荣耀现在的发展速度越来越快，不断增加新版本、新系列，比如Art版本、极客版本、GT系列等，让荣耀产品生态更完善。考虑到新机优势，荣耀自研众多核心技术，比如青海湖电池、AI鹰眼相机、绿洲护眼屏、鲁班架构、灵动摄像头、AI功能等，助力各大新机在市场上优势更突出。荣耀现在的自研能力越来越强，而且研发方向更广，实现全场景发展。
荣耀新机官宣，将会在10月15日正式发布，机型是预热不久的荣耀Magic8系列，定位与上一代相同，旗舰配置、专业影像。新机所预热的内容不断增加，比如影像、AI智能体、机身外观、处理器、MagicOS 10等方面，其中影像方面预热最多。荣耀官方还预热了其它新品，比如新平板、新手表、新耳机等，与新机一起发布，可谓是生态级发布会，新品较多。
荣耀Magic8系列所搭载的处理器，在9月底已公布，高通最新发布的第五代骁龙8至尊版，CPU重点提升性能与响应速度，GPU重点提升性能与光追性能，NPU重点提升性能与算力。功耗方面，CPU降低35%，GPU仅降低20%，AI每瓦特性能功耗降低16%，处理器整体功耗降低16%。看来高通重点优化了功耗，助力新机高续航。不少新机在处理器的加持下，跑分突破到400万，期待荣耀新机的表现。
新机影像重点预热，后置拥有一颗2亿像素的长焦超夜神，大底为1/1.4英寸，大光圈为F/2.6，支持CIPA 5.5级防抖。为了进一步提升夜景拍摄，搭载AiMAGE荣耀夜神引擎，提升夜景拍摄能力，让画质更上一层。新一批旗舰机对夜景拍摄的重视程度较高，不仅仅只是在摄像头上，甚至是扩展到影像芯片、影像算法、闪光灯等方面，让夜景拍摄更佳。
荣耀在AI上不断创新，而且推出众多AI功能，覆盖到影像、生态、办公等方面，逐步实现AI全场景。这次的荣耀新机，具备AI自进化，也是首款自进化AI智能体，拥有更强的YOYO智能体，支持多模态+执行能力，可在多场景中使用。或许，AI大模型的发展仅仅只是开始，随着技术的不断成熟，所推出的功能越来越智能化、自动化，让AI体验更舒适。
新机外观，屏幕均采用打孔屏设计，标准版本为单孔+直屏，Pro版本为双孔+微四曲屏设计，与上一代相近。机身中框均为直平圆角磨边设计，主要是提升手感。机身后盖，标准版本为纯直平，Pro版本为直平+微四曲设计。后置摄像头组，采用圆形+微四边形凸起设计，内设继续是四方形排列。新机整体设计仅微调，所以变化不大。
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